maquina_de_reballing

TÉCNICA DE REBALLING

Actualmente hay una avería de la notebook que por su coste y complejidad merece ser conocida por el usuario (usualmente llamada: reballing notebook). Se trata de los problemas asociados comunmente a fallos con el Chip Gráfico y en general con componentes tipo BGA.


¿Qué es el Reballing?

El reballing consiste en la sustitución de las bolas de estaño originales que unen la placa con el Chip Gráfico, NorthBridge o CPU, por bolas de alta calidad compuestas por una aleación determinada de Estaño, Plata y Cobre (Sn96.5Ag3Cu0.5). Para hacer esta sustitución, es necesario quitar el chip BGA, limpiarlo, volver a aplicarle las bolas (reballing) y re-soldarlo a la placa.

¿Por qué ocurre?

En el año 2006 la normativa Europea sobre el uso de materiales nocivos o peligrosos en la fabricación de componentes electrónicos, llevo a que el plomo se eliminara como aleación en el estaño utilizado para todo tipo de soldaduras, fue entonces cuando se empezó a utilizar la aleación SAC (Estaño / Plata / Cobre).

Este tipo de aleación de soldadura tiene un fallo importante, su “dureza”, ya que cuando se expone a altas temperaturas se estresa produciendo grietas en su compuesto que pueden llegar a dejar de hacer contacto, por ello todos los componentes BGA’s (GPU’s, CPU’s, Nothbridges, etc) que utilizan este tipo de soldadura sin plomo y que se ven expuestos a temperaturas elevadas pueden sufrir una avería de este tipo.

¿Cuáles son los síntomas más comunes del fallo en la soldadura del Chip Gráfico?

Los síntomas suelen ser los siguientes, aunque no tienen por qué darse todos ni en el siguiente orden:

  • El equipo se calienta en exceso, aun teniéndolo sobre una base lisa y uniforme.
  • Se ocasionan reinicios esporádicos del sistema (con pantallazos azules en Windows)
  • Aparecen Líneas en pantalla, tanto en la integrada en el equipo como usando un monitor externo.
  • El equipo portátil aparentemente enciende con normalidad, se encienden los leds, se activa el ventilador y la unidad óptica pero no muestra nada por pantalla.

¿Cómo minimizar el riesgo de que se produzca?

  • Evitar usar el portátil en la cama, ni sobre las piernas, ni sobre superficies donde el portátil se hunda y tapemos las entradas de refrigeración de aire. Lo recomendable sería ponerlo encima de un tablero uniforme o mejor todavía una base refrigerada.
  • Limpiar externamente las salidas y entradas de aire. Cada 2 o 3 meses pasar una brocha e intentar aspirar a una velocidad moderada el polvo del interior, evitanto que se asiente y llegue incluso a paralizar los ventiladores internos de refrigeración.
  • Limpiar internamente el portátil cada 12/18 meses en un Servicio Técnico especializado nos permitirá eliminar el polvo pero aun más importante, renovar la pasta termica de los componentes refrigerados o disipados (un fluido que incrementa la cantidad de calor que pasa del chip al disipador)

¿Cómo se hace un reballing?

En resumen, para solucionar este problema tenemos que sustituir las antiguas soldaduras (cientos e incluso miles de bolas) del Chip BGA que esté fallando por unas nuevas.

A este proceso se le llama “rework” y no es más que rehacer un sistema de soldaduras llamado BGA (Ball Gray Arraid, que se puede traducir a un tipo de soldadura en matriz de esferas). Reballing, es hoy en día la palabra más conocida para el proceso, aunque la acción de”Reballing”(Reboleado) es solamente una parte de todo un proceso llamado “Rework” (Rehacer).

Para hacer este “rework” o “reballing” se utilizan maquinas tipo “Rework systems”. Estas son maquinas especificas de soldadura, que te permiten calentar por infrarrojos ó calentadores específicos para extraer el componente, una vez extraído se limpia el estaño en mal estado y se hace el “Reballing” que es el reboleado de estaño nuevo. Una vez soldado el estaño nuevo al componente, este se vuelve a poner en la maquina para soldarlo a su placa. Solo esta técnica nos permite garantizar una buena reparación. Entre las mas conocidas estan los reballing de notebooks y computadoras

Aunque normalmente el fallo se suele encontrar en el procesador o chip grafico hay que decir que no es así siempre y que hace falta tener los conocimientos adecuados para poder diagnosticar el componente exacto que falla (Chip Gráfico dedicado, NorthBridge, CPU, etc.)

Tags: reballing notebook san isidro

Leave a Reply

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *